近日，毅达资本完成对新型芯片级散热材料及热管理解决方案提供商——南京瑞为新材料科技有限公司（以下简称“瑞为新材”）的数千万元投资。

瑞为新材成立于2021年，是我国金刚石-金属新型复合材料产业化的探索者和引领者，专注于研发高功率核心芯片热沉、散热冷板、热管理系统等，为客户提供全新的高效热管理整体解决方案。瑞为新材团队在业内率先突破了金刚石-金属复合材料的高可靠性、高一致性制备方法和基于该材料的芯片热沉产品低成本灵活成型生产工艺，在该领域具有里程碑意义。

散热是芯片发展中的重要话题，如果不能及时散热，将会严重影响芯片性能和寿命。现代芯片功率密度不断飙升，散热痛点和热管理需求愈发明显，相关产业企业都在加大对技术方案的投入，势必要发展一套可持续的散热技术方案。

金刚石是世界上迄今为止导热性能最好的物质材料，与铜、铝等金属复合可以实现高热导和可调热膨胀等性能，相较于当前常用的钼铜、铜钼铜、氮化铝陶瓷等材料，导热能力提升275%-300%，可直接带动芯片运行时结温下降20℃-40℃，极大地改善了其工作运行条件。然而，鉴于金刚石-金属复合材料的制备难度较大，目前市场上只有极少数产品实现量产。瑞为新材历经三代技术革新，独创了金属与金刚石表面异质润湿工艺、精密成型技术、多梯度一体化制造技术，成功解决了这一复合材料的制备难题并实现量产。比起国内外同类竞品，它的成本大幅降低，却可以将性能提高1.5倍以上。

目前，瑞为新材已经与多家军工企业及民用标杆企业开展合作，公司所开发的各类高导热材料在各类军、民用场景中进行充分验证与批量应用，未来在5G、新能源发电、大功率光电器件、功率电子、IGBT、新能源汽车等领域具备广阔应用前景。

瑞为新材创始人王长瑞董事长表示：“很荣幸能够携手毅达资本，期待毅达的加入能够为公司带来丰富的管理经验和专业的指导与赋能。未来，公司不仅要生产制造功能化产品，还将聚焦散热领域生产更为复杂的封装集成化产品，通过系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等为芯片散热问题提供全链条的热管理方案。”

毅达资本投资团队表示，新材料是毅达资本长期关注和看好的方向，现代芯片功率密度不断飙升，散热痛点和热管理需求愈发明显。短短两年多时间，瑞为新材团队已历经三代技术革新，在新材料和先进制造技术上练成“独门绝技”，独创了金属与金刚石表面异质润湿工艺、精密成型技术、多梯度一体化制造技术，实现了该领域方向的多个唯一。目前，公司已在5G、新能源发电、大功率光电器件、功率电子、IGBT、新能源汽车等多个行业与行业龙头开展合作。期待瑞为新材进一步完善产品方案，持续领跑金刚石复合材料的发展与应用。